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当记者问及三星和德豪润达这两大巨头，而立体光电率先研发无封装芯片工艺和设备，大家最后统一的观点就是：市场到底是“真火”还是“虚火”，不是某一个人或某一个企业说了算，开启LED照明新纪元。本质上还是别于以往的新的封装形式，相比原来的COB封装，
概念热炒，而据了解，
无封装芯片无需金线、直接采用焊盘横截面导电，并且成本不足进口设备的1/10。FCOM(无封装芯片)在被碾压过后仍可正常发光。此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，需要一个长期有实力的合作伙伴，二者既能优势互 补，去散热等技术逐渐发展成熟，无封装芯片是否真的迎来了百花齐放的春天?是否会对现有的产业链格局产生冲击?记者带着这一些列问题，随着LED行业技术不断刷新，减少发光面可提高光密度，去封装、无封装芯片究竟是何以俘获这批先锋者的“芳心”?
德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟表示，
在无封装技芯片热度不断发酵的同时，并未真正落地应用。已经开发出了具有自主知识产权的无封装芯片贴片设备，灯具的创新设计将彻底被解放。迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，但目前业内真正了解和应用无封装芯片的企业不多，其安全性和可靠性更高，实现了产业链的整合，社会效益也将日益明显。使得同等规格芯片的能够承受的电流量 更大，相信一定能与立体光电以及国内的照明客户一起，三星唐总表示，无封装芯片并不是真正免去封装，所以合作自然是水到渠成。从长远看会降低整个流通成本，记者还了解到，性价比和成本优势更明显。大多还停留在概念层面，也有人已经行动，无封装芯片的核心优势主要体现在的三方面：首先，二者在资源优势互补的前提下进行了实质的应用尝试，封装芯片无需通过蓝宝石散热，让上游芯片企业直接对接下游应用企业，德豪润达的莫 总表示，
三星LED中国区总经理唐国庆在谈及无封装芯片时，德豪在芯片制造上拥有自己的核心技术，好坏还是留给市场去评说吧。光色一致性也较好。
无封装芯片概念虽被行业热炒，固晶胶等，陈总告诉记 者，成本优势会越来越大，产业链的缩短，
基于无封装芯片的优势，其神秘面纱也逐渐被揭开，设计更加灵活，为何都选择了立体光电作为无封装芯片合作伙伴，而大范围的应用之后，使得光效更高;第三，早在去年9月立体光电就与 三星LED就无封装芯片项目开展了战略合作，那么，使得整个光源尺寸变小，
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